TARGETSYSTEM

　　用于可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)的自動目標(biāo)制備

　　TargetSystem 特性

　　顯著縮減制備時間

　　不受操作人員技能影響

　　完美的再現(xiàn)性

　　無需成本昂貴的磨料薄膜

　　TargetSystem 設(shè)計用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。這是第一款失效分析工具，可對可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進行實時對齊和測量，例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達 +/- 5 μm。

　　優(yōu)勢

　　較短的制備時間

　　智能制備系統(tǒng) (IPS) 可根據(jù)實際樣品屬性和研磨/拋光表面自動調(diào)整消除時間和速率。這意味著可將測量和制備時間縮減至 30 分鐘以內(nèi)。

　　再現(xiàn)性

　　自動化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響，無論何人操作都可確保再現(xiàn)性。

　　降低運行成本

　　TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用，無需成本昂貴的研磨薄片。

　　機型號

　　TargetSystem

　　TargetMaster

　　適用于自動目標(biāo)制備的 200 mm 微型拋光機。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉(zhuǎn)夾具。

　　加液系統(tǒng)需要單獨訂購。

　　Struers 設(shè)備符合適用的國際指令及其從屬標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。由于 Struers 產(chǎn)品將會不斷進行產(chǎn)品開發(fā)，因此，我們有權(quán)對我們的產(chǎn)品進行任何變更，恕不另行通知。